Intel新CEO上任，200亿美元部署7nm处理器并提供代工

ALEX • 2021年3月25日 am10:16 • 科技圈 • 阅读 981

在Intel新任CEO帕特·基辛格上台后，面临不少需要解决的问题，在Intel的发布会上，基辛格表示要斥资200亿美元来建设新的圆晶厂，正在抓紧部署7nm处理器。

据报道，基辛格计划中还包括未来把更多的自有芯片业务外包给代工厂来制作，而将要建造的新的圆晶厂也将为半导体公司来提供代工服务。而这个名为“IDM2.0”的战略能否在面对AMD等竞争对手时挽回一些颜面还不得而知，我们具体来看一下“IDM2.0”战略包含哪些内容。

1、对于自家的产品方面，Intel自有的半导体工厂仍然扮演重要角色。
2、Intel也将会在2023年开始利用代工厂来生产一些芯片以供广大的用户使用，包括台积电、三星电子、格罗方德等都可能成为计划的一部分。
3、新成立的部门“Intel代工服务部”的领导人是Randhir Thakur，将会是一个独立的业务集团，x86、ARM或者RISC-V处理器皆可利用Intel的芯片技术来代工生产。

在半导体行业有IDM、Fabless两种模式，前者是垂直整合，后者是无晶圆工厂，主要依赖代工，典型的就是AMD+台积电，而Intel的IDM模式是自己设计、自己生产、自己封装，三个环节都是自家负责。而“IDM2.0”的计划就更加宏大，在不放弃自己圆晶厂的前提下，也通过代工来整合自家产品。考虑到Intel的半导体工艺的技术底蕴，再加上现在全球半导体产能紧张，Intel推出代工业务还是很有诱惑力的。

但是如今比较芯片需求较大的厂商AMD、NVIDIA、高通、博通甚至苹果等公司多少都跟Intel存在竞争关系，具体能够挖到挖不倒客户现在还比较难说。

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